語(yǔ)音芯片電流倒灌是指因語(yǔ)音芯片的非電源腳的電壓超過(guò)電源腳電壓時(shí)形成的反向電流，倒灌可能導(dǎo)致語(yǔ)音IC死機(jī)及大電流等問(wèn)題。

    在實(shí)際應(yīng)用中，由于電路設(shè)計(jì)時(shí)考慮不完整，可能會(huì)出現(xiàn)我們意料不到的電流倒灌現(xiàn)象。下面我們討論起形成原因和解決辦法。
一.IO接單刀雙擲（Single pole double throw）開關(guān)（下圖）：

   有些應(yīng)用中IO需要通過(guò)開關(guān)轉(zhuǎn)換模式或聲音，用戶的做法通常為IO接開關(guān)中間腳，而開關(guān)的兩邊的腳分別接電源到地。在開關(guān)被撥動(dòng)過(guò)程中，IO可能被從連到地變到連到電源，此時(shí)電壓跳變?yōu)殡娫措妷海?a title='語(yǔ)音IC' target='_blank' href='http://yixishe.cn/' class='seolabel'>語(yǔ)音IC電源腳在語(yǔ)音IC工作時(shí)特別是播放聲音時(shí)有電壓波動(dòng)，電源腳的電壓可能會(huì)稍低于電源電壓，于是在這些IO可能會(huì)產(chǎn)生電流倒灌。

二.IO直接連VDD:
有些應(yīng)用中IO需要作為Bonding Option接High或Low,用戶的做法通常是直接Bonding到電源或地。這種做法在語(yǔ)音IC上電時(shí)容易出問(wèn)題，因?yàn)樯想姇r(shí)IO上的電壓會(huì)馬上上升到電源電壓，而語(yǔ)音IC的電源腳因?yàn)榧佑型笋铍娙?，電壓上升的速度?huì)低于IO上升的速度。所以在上電時(shí)電源退耦電容充滿前，一直存在倒灌現(xiàn)象，可能導(dǎo)致語(yǔ)音IC Power on reset不良。

三.解決辦法：上面兩種應(yīng)用所導(dǎo)致的電流倒灌，倒灌原因是由于IO腳的電壓在某時(shí)刻會(huì)高過(guò)電源腳。解決的方法很簡(jiǎn)單，在IO上串聯(lián)一個(gè)100K的電阻。因?yàn)镮O上的電壓被100K電阻和IO的內(nèi)部阻抗分壓，使其低于電源腳的電壓，不能形成電流倒灌。
 
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